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 ひらめき>>LED照明・有機EL照明器具の選び方
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2014年04月24日

button_15.jpg  富士通とパナソニック、半導体新会社設立で合意 車載や家電向け

2014.4.24 SankeiBiz

 富士通とパナソニックは23日、2014年10〜12月に車載や家電向け半導体「システムLSI」の新会社を設立し、日本政策投資銀行が出資・融資することで合意したと発表した。新会社の出資額は約500億円。出資比率は、富士通と政投銀が40%、パナソニックが20%。政投銀が最大200億円を出資し、最大100億円の融資枠を設定することで合意した。

 新会社のCEO(最高経営責任者)には京セラ元社長の西口泰夫氏が就任する。両社から約3000人が転籍する。両社の売上高の規模は年間1500億円程度。

 新会社は工場を持たないファブレス企業としてシステムLSIの設計・開発に特化する。膨大な設備投資がかかる生産は外部に委託し、経営の安定化を図り、将来的に上場を目指す。

 富士通とパナソニックは昨年2月からシステムLSIの設計・開発事業を統合し、新会社の設立に向けて協議を進めてきたが、出資比率や経営体制をめぐり交渉が難航していた。
2014年04月23日

button_15.jpg  世界最先端の半導体メモリー 東芝が四日市工場で量産開始

2014.4.23
産経新聞社

 東芝は23日、「NAND型フラッシュメモリー」と呼ばれる主力の半導体で、最先端技術となる15ナノメートルの回路線幅の新製品を開発し、今月末から四日市工場(三重県四日市市)で量産を始めると発表した。チップの面積は線幅19ナノメートルの現行製品より約30%小さく、世界最小を実現したという。

 この半導体メモリーは、スマートフォン(高機能携帯電話)やタブレット端末のデータ保存に使われる重要な部品。東芝は国内外の需要増加に対応し、世界首位の韓国サムスン電子に対抗する。
2014年04月22日

button_15.jpg  駆け込み需要・猛暑… 白物家電出荷、17年ぶり高水準

朝日新聞デジタル 4月22日

 エアコンや冷蔵庫など「白物家電」の2013年度の国内向け出荷額は、前年度より9・3%多い2兆4218億円だった。消費増税前の駆け込み購入に猛暑と住宅の着工増が重なり、前回の増税前の96年度以来、17年ぶりの高水準となった。

 日本電機工業会が21日発表した。製品別では、冷蔵庫が前年度より15・5%増、エアコンが13・6%増、換気扇が12・1%増と高い伸びとなった。

 前回の増税後の97年度は出荷額が17・0%減と大きく落ち込んだ。工業会は14年度について秋までは反動減で出荷額がにぶるが、年度を通しては8・6%減にとどまると見込む。稲村純三会長は「秋になれば、国の公共投資などの経済対策の効果が出て、家電販売も上向くだろう」と話す。

button_15.jpg  驚異のナノ材料「グラフェン」、台所で作れる新手法を開発 国際研究

AFP=時事 4月21日

【AFP=時事】世界最薄だが超強力な「驚異の材料」グラフェン(Graphene)を、家庭の台所でも簡単に製造できる方法を開発したとの研究論文が、20日の英科学誌「ネイチャー・マテリアルズ(Nature Materials)」に発表された。

 グラフェンについては、工業規模での製造が難しい物質であることが分かっている。品質を上げると生産できる量は限定的となり、また大量生産すると欠陥を含むものが生じる。そのため製造方法としては、このどちらかを選択しなければならなかった。

 だが今回、アイルランドと英国の国際研究チームは「家庭用ミキサー」を用いて、グラフェンの超極薄シートの作製に成功したという。

 研究チームは、鉛筆の芯を作る材料のグラファイト(黒鉛)の粉末を、「剥離液体」を満たした容器に入れ、高速で混ぜ合わせた。

 その結果、厚さ約1ナノメートル(10億分の1メートル)、長さ100ナノメートルのグラフェンの極薄シートが液体中に漂う状態で生成された。

 ミキサーの刃の回転によって生じる力で、グラファイトがグラフェンの層へと二次元構造を損なわずに分離された。


■厚さはわずか原子1個分

 論文の共同執筆者で、アイルランド・ダブリン大学トリニティカレッジ(Trinity College Dublin)のジョナサン・コールマン(Jonathan Coleman)教授(化学物理学)は、AFPの取材に「われわれは、グラフェンシートを作製する新しい方法を開発した。この方法により、欠陥をまったく含まないグラフェンを大量に生産できる」と述べた。

 研究チームは、「せん断ミキサー」と呼ばれる工業用装置を使用したが、この実験では、調理用ミキサーで同様の結果を再現することに成功している。

 この方法で作られる液体は、グラフェンシートの被膜としてペンキのように表面に塗ったり、プラスチックと混合して強化複合材料を作り出したりすることができる。

 コールマン教授は「実験室で生成したのは数グラムだが、規模を拡大すれば数トン規模で生産できる」と説明した。

 世界最薄の物質のグラフェンは、透明だが鋼鉄より強い。炭素原子でできた極めて伝導性の高い材料で、厚さはわずか原子1個分しかない。

 次世代コンピューター、タッチスクリーン、バッテリーや太陽電池などに使われる半導体に取って代わるものとして注目が高まっている。【翻訳編集】 AFPBB News

button_15.jpg  注目の高分子材料の市場規模と2017年予測 - 偏光板保護フィルム、透明導電性フィルムなど

マイナビニュース 4月17日(木)

富士キメラ総研は、報告書「2014年 エレクトロニクス高分子材料の現状と将来展望」の一部を公表した。同社は、エレクトロニクス製品向け部材の世界市場を調査し、その部材で使用される高分子材料などの素材の動向を分析している。

報告書では、半導体、実装、LCD、OLED、タッチパネル、LED、太陽電池、バッテリー関連向けの部材を対象に、市場トレンド、用途動向、企業動向などのマーケット情報に加え、使用される素材や技術動向について明らかにしている。また、部材向け素材、次世代注目素材の現状と今後の動向もまとめられている。

発表によると、2017年の世界市場予測では、PMMAなどを素材とする偏光板保護フィルムは2014年以降も採用が増加するとみられ、2017年には2013年比10.5倍の168億円と予測されている。

また、ITO以外を素材とする透明導電性フィルムは、同5.9倍の2127億円。特に金属メッシュフィルムは堅調な拡大を続けることで市場をけん引し、2017年にはITO以外を素材とする市場の9割を占めると予測している。
2014年04月11日

button_15.jpg  【台湾】日月光と華亜科、SiP技術で提携

NNA 4月9日

 IC封止・検査大手の日月光半導体(ASE)と台湾プラスチック(台プラ)グループのDRAM大手、華亜科技(イノテラ)は7日、複数のICチップを1つのパッケージ内に封止するSiP(システム・イン・パッケージ)技術で提携すると発表した。華亜科が2.5D(2.5次元)と呼ばれる積層技術を提供し、日月光の封止ラインで製造する。

 SiPは、ICの低消費電力化や小型化を実現できる技術で、基板の小型化が求められるモバイル端末などで需要が拡大している。生体認証やセンサー、ワイヤレスデバイス、電源管理、カメラモジュール、フロントエンドモジュール(FEM)、照明などの分野で利用される。

 両社は提携に際し、米ガートナーのリポートを引用して「2017年までには携帯可能な超小型パソコン(PC)やタブレット端末、スマートフォンとIOT(モノのインターネット)を組み合わせた製品が主流になる」と指摘。高速で高性能なIC製品が求められる中、「提携によってより幅広い製品を提供できるようになる」としている。

 電子時報は先ごろ、2社が合弁で3DIC(3次元集積回路)向けの封止工場を設立すると報じていた。ただ8日付蘋果日報によると、両社に合弁工場設立の計画はなく、受注や生産などの運営体制は変えないもようだ。
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