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2015年03月26日

button_15.jpg  四電子会社四国計測工業 西条工場を月末廃止

愛媛新聞ONLINE 3月25日(水)

 四国電力の完全子会社で計測器や発光ダイオード(LED)照明などを製造している四国計測工業(香川県多度津町、津田富造社長)が3月末で愛媛県西条市ひうちの西条工場を廃止し、半導体製造請負事業から撤退することが24日、分かった。四国計測工業経営管理室は「工場を廃止せざるを得なかったのは非常に残念。半導体業界のコストダウンについていけなかった」と説明している。
 四国計測工業の西条工場は1984年、三菱電機の西条工場(現・ルネサス セミコンダクタ マニュファクチュアリング西条工場)操業開始に伴い設立。自社と、近くにあるルネサスの工場で半導体を製造していた。最盛期の96年には売上高195億円、従業員約500人と業容を拡大したが、国際的な競争激化などの影響で2000年に自社の生産ラインを停止し、近くのルネサスの工場で製造請負事業を続けている。
 同社によると、14年11月の取締役会で工場廃止を決定し、社員に通知。15年2月に希望退職者を募った。従業員約190人のうち数人が既に離職。4月以降、約20人は社内で配置転換し、希望退職に応じた約160人のうち半数は事業を引き継ぐ総合人材派遣会社ワールドインテック(福岡市、伊井田栄吉社長)など3社に再就職するという。
2015年03月09日

button_15.jpg  SMICの動向と今後の見通し

中国のSMIC(中芯国際)の生産拠点は北京、天津、上海、深センにある。SMICは、財務構造の改善が課題になっている。設備投資と増産は経営面で最優先項目では無く、まずは収益を上げることが努力目標になる。現在の売上高は、成熟したプロセスルール130nm(ナノメートル)〜180nmの技術を使った製品が中心である。その次はプロセスルール65nmおよび45/40nmの製品となっている。今後は中国政府の支援を背景にプロセスルール28nmの先端プロセス技術への投資を強化していくというが、現在は技術力においてTSMCのような世界大手からデザインルールで2世代分の遅れと大きく水をあけられている。

SMICは2014年12月に、28nmプロセス で深センの8インチ工場で、携帯電話チップ最大手の米クアルコム(Qualcomm)のAP「Snapdragon 410」を、量産し始めた。また、深セン以外の同社の生産能力は、8インチが月産13万5000枚、12インチが5万枚で、8インチ換算では計24万8000枚。さらに、北京については2カ所とも12インチ工場で、第1工場「B1」は月産3万6000枚で、製造プロセスは0.153μm(マイクロメートル)〜55nm、第2工場「B2」は、1万枚、40nm〜28nmである。

button_15.jpg  中国政府の半導体産業振興策

2013年の世界の半導体ファブ生産能力の合計は200mmサイズ換算で約1,700万枚/月であり、トップテンランキングでは、1位はSamsung(187万枚/月)、2位TSMC(148万枚/月)、3位Micron(138万枚/月)である。トップ10社の生産能力は全世界の半導体メーカの40%にも達しており、大手の寡占状態である。中国地域全体の半導体ファブ生産能力は200万枚/月と僅かである。また2013年の世界の半導体市場は3,056億ドルである。この半分が中国市場向けである。

このために、中国政府は2014年、先端半導体の国産化を国の重要な政策課題と位置づけた。過去に韓国や台湾が国を挙げた支援をテコに先端ICの製造技術を確立したように、今度は中国が十数年かけて世界のトップメーカーと並ぶ企業を輩出するという目標を掲げた。背景には情報安全での米国との覇権争いなどの事情があり、携帯電話用チップ、タブレットPC用プロセッサ、ニッチ型メモリ、センサーモジュールなどの分野で中国IC産業が次第に脚光を浴び始めており、半導体製造の先端技術に対する需要も増加している。その中核技術となる先端ICの国産化に向けて、中国のIC産業は新時代に突入している。

工業・情報化省によると、2013年中国のIC市場の規模は 9,166 億元に達した。世界のシェアの 50%前後を占めており、2015年には1兆 2,000 億元に達する見通しである。しかし中国のIC産業基盤はまだ非常に弱く、規模も小さく、国民経済や社会の発展、国家の情報セキュリティ、国防安全保障の確立を支えるにはほど遠い。2013年のIC輸入量は、IC市場の90%以上にも上る。現在は中国においての半導体工場での設備投資の活発化から、半導体製造装置輸入も大幅に拡大している。相次いで200/300mm工場が建設されているので、2014年の製造装置市場は前年比47%増になる見込みである。

また、企業の資金調達問題、持続的なイノベーションを行う能力の不足、産業の発展と市場の需要のミスマッチ、といった点が中国IC産業の発展を制約する3大課題となっている。

これらの課題を克服するべく、中国政府は2014年6月末、IC産業の発展方針を規定した「国家集成電路産業発展推進綱要」を発表した。要綱は「国家IC産業発展指導小組〈グループ〉の設立」「国家産業投資基金の設立」「安全で信頼できるソフト・ハードウエアの使用普及の強化」を柱としている。工業・情報化部は長期的なIC産業の発展ビジョンを提示するとともに、工業・情報化部と財政部の指導のもと、10月中旬には987億2,000万元(2兆円規模)と想定される国家IC産業投資ファンド運営会社を発足させた。

要綱に盛り込まれた国家産業投資基金には、主に大型企業、金融機関、民間資金を呼び込み、ICなどの産業の発展を重点的に支援し、工業のモデル転換・高度化を促す。また、基金は市場原理に基づいて運用し、ICの製造分野を重点的にサポートし、設計、パッケージ・試験、装置、材料の段階すべてに気を配る。そして企業が生産能力・レベルの向上や合併・再編を行い、コーポレートガバナンス(企業統治)を強化し、よい方向への自主発展能力を形成するよう促す。このほか、地方のIC産業投資ファンドの設立を後押しする。民間の各種ベンチャーキャピタルやプライベートエクイティファンドがIC分野に参入することを奨励する。同ファンドは今後、集積回路川上(前工程)の産業サプライチェーンの育成に重点を置くと指摘。海外企業の買収・合併なども進めながら、中国国内の3〜5つの産業集積地に投資を集中して行い、産業集積も進めていくとしている。

しかしながら、中国の前工程の半導体技術開発・生産技術・知財権は世界に比べて遅れており、これまでも容易に世界水準に追いつくことは困難であった。このために前工程を含めた半導体製造の政府の自給率を明確にすることは現実的では無く、数値計画を立てることは困難な状況である。現実の状況を考えると、2017年で17%の自給率を目指すことが政府目標であろうと考える。半導体製造装置の自給についてはノウハウの蓄積が無いのでさらに難しい。材料はコスト低減を図るために自給の必要性が高いので、60%程度を数年後の目標としている可能性が高いが、ウエハの製造などの高度な技術が必要な分野では、自給は困難と考える。

国家産業投資基金の投資ファンド運営会社の発起人は、国家開発金融や中国煙草、北京亦庄国際投資発展(宇宙航空産業基金)、中国移動通信集団、上海国盛集団(上海市政府系の投資会社、国盛集団)、中国電子科技集団、北京紫光通信科技集団、華芯投資管理などがである。北京亦庄国際投資発展が投資する開発区には、中国最先端の生産ラインを持つSMICの300mm工場(28nm対応量産ライン)が稼働している。中国移動は中国最大手の通信キャリアで、LTD(4G)通信規格を主導するスマホ業界の中心的な存在である。北京紫光通信科技集団は、グループ内にファブレス大手のスプレッドトラム(展訊通信)やRDAマイクロ(鋭迪科微電子)を持つ。

また、この国家IC産業投資ファンドに出資したのは通信設備のDatang Telecom(DTT=大唐電信)、通信キャリアのチャイナテレコム(China Telecom=中国電信)とチャイナユニコム(China Unicom=中国聯通)、電機・電子大手のCEC(中国電子信息産業集団)、投資ファンドの武漢経済発展投資、武岳峰資本(上海市、資本規模100億元)、賽伯楽投資(Cybernau)の7社と言われている。

北京、天津、上海、山東、四川、安徽、甘粛など中国の地方政府も地場のIC産業育成に着手している。うち上海市が設けた100億元(1900億円)規模のファンドには、IC設計の台湾MediaTek(聯発科)、ファウンドリの中国SMIC(中芯国際)が出資した。このような地方政府のIC産業投資ファンドの総額は600億元(1.1兆円)に達すると見られる。地方ファンドの目的はハイテク企業の誘致による地方経済の活性化である。工業を地方に分散化して、都市部の公害を緩和する狙いもある。このために、人口の過疎地帯に20カ所程度のハイテク工業団地が建設され、そのための誘致資金として、地方ファンドが2015年から活用されると予想する。

このような中央政府、地方政府や大企業からの資金によりIC設計、製造、パッケージ、設備、原材料など各段階での生産能力の増強、業界再編などが予想される。技術的には携帯電話向けのIC産業のレベルを国際的な先端技術にまで発展させることを目標としており、補助金政策だけでなく、各社の独自の開発投資に対しても、国家レベルで金融機関からの資金提供が進められるとみられる。

中国政府はこれまでも、IC産業の育成へ最長10年に及ぶ法人税の減免措置などで半導体工場の投資や建設を後押ししてきた。しかし、今回の政策は、半導体工場の誘致ではなく、既存メーカの技術力を海外のトップ企業並みに引き上げることに主眼が置かれている。この結果、2014年と将来の2017年の製造規模を比較すると、200mmウエハーサイズ換算で、200万枚/月から280万枚/月に増大するであろう。この結果、世界全体の比率は、12%から16%に増大する。

現在のスマートフォン用アプリケーションプロセッサー(AP)市場については、2014年第3四半期における成長率が、図表10に示すように、前年同期比25.1%増、前期比11.7%増だった。第4世代移動通信(4G)LTE対応スマホ市場は成長しているが、第3世代移動通信(3G)スマホの需要が急激に落ち込んでいる。

4Gスマホ市場について、Coolpad(酷派)をはじめとする中国系スマホ各社が2014年初頭から4G製品の大量出荷を始めたものの、4Gインフラがなお整っていないことに加え、14年第3四半期には新モデルの登場により、旧モデルに対する注目が極端に落ち込んだことから、スマホ出荷は著しく停滞した。このため、14年第3四半期の出荷は在庫処分が中心になり、結果、チップをはじめとする部品調達の勢いは弱い。

中国市場のスマホ用AP業者別出荷では、米クアルコム(Qualcomm)について、14年下半期の主力が64ビット製品で、とりわけ価格性能比に優れた「Snapdragon 410」(MSM8916)が市場で広く受け入れられた。これを背景に、AP出荷が前期比22.7%増の成長を見せた。

競合の台湾MediaTek(聯発科)については、同社の4G LTE対応APを搭載したスマホが14年上半期に一台も市場に投入されなかったなど出遅れた。14年第3四半期のAP出荷も前期比11.1%増と、成長でクアルコムに後れをとっている。このほか、中国Spreadtrum(展訊)については、ローエンド向けの3Gチップで新型を大量出荷したことにより、14年第3四半期の出荷成長率は前期比で35%増に達した。

中国が世界へ供給するようになった液晶パネルや太陽電池、LEDなどは、低コスト製造とスケールメリットにより世界市場でシェアを取ることができた。しかし、IPや製造装置のプロセスレシピに守られた先端ICは、製造装置を購入すれば量産できるような代物ではない。しかし、SMICが28nmプロセスの量産化で苦戦している現状を見る限り、政府が資金を出すだけでは、そう簡単に技術的な理想と現実のギャップが埋まるとは考えにくい。

このため、企業による産学協同開発、海外からの人材誘致などの推進、国家によるIC産業に関わる人材の育成の積極化、海外からの資金、人材、技術の導入を促進するための外資系半導体メーカによる中国国内におけるR&Dセンターや製造拠点の設置などへの長期的なサポートも期待されている。

それでも、中国はPCやスマートフォン(スマホ)などを国産化し、次は基幹ネットワーク分野で海外製品を排除して国産品で占めようとしている。中国政府は、中国銀聯(中国の銀行間決済)システムや各銀行、公共機関などが運用するサーバーの国産化策を進めている。また、高速鉄道やエアコン大手などがIGBTの業界団体を設立するなど、政府や大手企業などが情報セキュリティや省エネ推進の分野でICの国産化に向けた本気の構えを示すようになった。

このIGBTの業界団体「中国IGBTイノベーション産業連盟」は、200mmファブでIGBTを製造する南車時代電気(湖南省株洲市)を中心に、20以上の中国の企業と大学が中心メンバーとなる。パワー半導体のIC設計や電気自動車(EV)を製造するBYD(広東省深セン市)、エアコン大手のグリー(格力電器、広東省珠海市)などが参画予定である。IGBTを使ったインバーター技術やスマート技術を使うことで、エネルギー効率は15〜30%改善できるとし、中国の電機機器で約20%の省エネ化が推進されれば、三峡ダム約20カ所分の発電量を節減できるという試算もある。

センサー産業分野においては、中国政府の工業・情報化部(工信部)は2014年10月に白書を公表した。中国ではセンサー市場の規模が近年、20%超のCAGR(年平均成長率)を呈しており、今後も急成長で拡大を続けていくことが予想されるとした。一方で課題点として、技術レベルの低さや、ハイエンド向け製品で輸入に依存していることを挙げた。

白書によると、中国のセンサー市場規模は2009〜2013年、20%超のCAGRを記録。14年には860億元を超えると見込んだ。さらに今後の5年間については、CAGRが30%以上になるとの見通しを示した。白書はまた、中国のセンサー産業が技術の研究・開発(R&D)、設計、生産、応用までの一貫したサプライチェーンを形成していると指摘している。国内製品ラインは42種類(さらに細分化で6000種類)にのぼり、需要の60〜70%、とりわけミッドレンジ、ローエンド製品レベルでは基本的に需要を満たすことができる。しかし、製品構造を見ると、旧製品の比率が60%以上に達し、新製品が明らかに不足しているほか、ハイテク技術を用いた製品はさらに少ない。また、デジタル化、スマート化、マイクロ化の製品が深刻な不足に直面していることが、中国産業の課題である。

センサー応用分野では、工業、カーエレクトロニクス、通信電子、コンシューマ電子用の4つに分けられ、うち、工業、カーエレクトロニクス用が約42%を占める。サプライチェーンの地域性については、半数近くの企業が長江(揚子江)デルタ地域に位置しているが、北京、上海、江蘇省南京、広東省深セン、遼寧省瀋陽、陝西省西安にも産業が集積しつつある。
2015年03月04日

button_15.jpg  焦点:シャープ再び銀行が生殺与奪の権、問われる「液晶」抜本策

ロイター 3月4日(水)19時50分配信

[東京 4日 ロイター] - 経営再建を迫られているシャープ<6753.T>が新たな資本支援を求めて、主力取引銀行と構造改革をめぐる本格協議を始める。同社は5月の新中期経営計画に向け、液晶テレビや太陽電池などのリストラ策を検討しているが、主力の液晶事業については営業強化という従来路線を崩していない。

しかし、財務立て直しに欠かせない銀行支援がどう決着するかは不透明。生殺与奪の権を握る銀行からは、さらに踏み込んだ対応を求められる可能性もある。 

<追加人員削減には否定的>

新中期計画に向けて、シャープが検討している構造改革は、液晶テレビ、太陽電池、電子部品が中心だ。すでに液晶テレビはポーランド工場を売却して欧州市場から撤退しており、メキシコ工場の売却による米国市場の撤退を視野に入れている。

また、太陽電池は、イタリア合弁を解消し、欧州市場から事実上撤退。米国の太陽光発電事業のリカレント・エナジーも売却を決めたばかりで、ほとんどの事業範囲を国内市場に絞り込んだ。太陽電池の拠点は、昨年までに葛城工場(奈良県)の生産を停止したことで、唯一の拠点となった堺工場(大阪府)の売却が検討の対象になり、事実上の「太陽電池生産からの撤退」が浮かぶ。

また、赤字体質の電子部品工場の再編も案の1つ。広島県内には、発光ダイオード(LED)を生産する三原工場(三原市)と、センサーを手掛ける福山工場(福山市)の2カ所に生産拠点がある。福山工場は第1―4工場があるため、一部の閉鎖を含む計5拠点の再編がリストラの候補に浮上している。

2012年に経営危機に陥ったシャープは、同年12月までに5000人の人員削減を実施。同社にとって雇用は創業以来守り続けてきた聖域だったが、62年ぶりのリストラに踏み切った。だが、現段階では「人員の余剰感はない」(高橋興三社長)として、追加の削減には煮え切らない態度も示している。

<銀行の支援判断カギに>

シャープの高橋社長は5日に、主力取引先のみずほ銀行と三菱東京UFJ銀行の担当役員と会い、構造改革について本格協議を始める。15年3月期の最終赤字は300億円の見通しだが、構造改革を一段と進めれば赤字拡大は必至で、12月末で10%程度にとどまる自己資本比率が一段とき損する恐れがある。

「単純な資本支援は無理」(銀行筋)との認識から、12月末で9972億円にのぼるシャープの有利子負債の一部を優先株などに変えるデット・エクイティ・スワップ(DES)の案が浮上しているが、構造改革が固まらない中で一足飛びに資本支援を模索するシャープに対して取引銀行は「構造改革の中身が決まってから支援額が決まるはず」と視線は冷たい。

主力2行とは、2012年9月に3600億円のシンジケートローン(協調融資)契約を締結し、当時の危機を乗り切った。この協調融資の延長と追加融資枠1500億円の設定は、13―15年度の中期経営計画と同時に獲得したもの。だがシャープは、計5100億円の返済期限の16年3月末を前に前中計の達成を断念。ここで、「新中期」の策定をタテに、再び支援を求める姿勢には一段と厳しい視線が注がれる。

<液晶の抜本改革の行方>

銀行の圧力が強まることは必至だが、シャープは主力の液晶事業は自主路線を死守する構えだ。シャープにとって、今期の連結営業利益計画500億円に対し、液晶事業は400億円を占める「稼ぎ頭」。最大市場の中国スマホ向け液晶は競争が激化しているが、14年10―12月期の失速は「一過性」(方志教和専務)との認識だ。

方志専務は2月の記者会見で、液晶事業の改革について「基本的には昨年から進めている将来戦略の方向に変わりない」と述べた。アップルのiPhone用液晶への依存を減らしながら、中国スマホ向けの比率を高め、中長期で自動車用液晶などへの出荷を増やすことで、顧客ポートフォリオを拡大する方針だ。

このため、液晶事業の分離など「液晶を外部に出す選択肢はまったく考えていない」(方志専務)のがスタンス。高橋社長も2月の決算会見で「液晶は投資が大きいので非常に変動に弱い事業」と認めながらも「工場の減価償却は進んでいるし、新規投資も多くないので、なんとか変動に対応する」と述べるにとどめている。

一方で、2013年8月には、シャープが複写機を切り離して韓国サムスン電子<005930.KS>と合弁化する構想が水面下で動きながら頓挫したことが明らかになった。シャープにとっての収益源の事業は、危機に際した場合の「外科手術」の対象として再浮上する可能性もある。

<銀行以外の支援も>  

ただし、高橋社長の考えは、事業の切り出しとは正反対の「多角化」にある。2月の決算会見では「かつて『液晶一本足打法』と呼ばれて、それだけに頼ることに批判があったが、その通りだ」と指摘した上で「何本かの足は必要。短期的に伸ばすなら『選択と集中』だが、それでは絶対に持たない」と述べた。事業の売却ではなく、液晶以外にも「足」を増やす考えだが、銀行の理解がどれだけ得られるかは未知数だ。

脆弱な財務基盤の立て直しに銀行の支援は必須の状況だが、工場閉鎖や人員削減など抜本的な構造改革を進めるには「現金」が必要になる。事業売却でねん出する選択肢を自ら閉ざせば、銀行以外の他の事業会社などからの資本支援も不可欠。サムスン電子<005930.KS> やクアルコム<QCOM.O>など現在の大株主の動向も焦点になる。

(村井令二 編集:北松克朗)
2015年03月03日

button_15.jpg  スピーカーとLED搭載でくつろぎ空間を演出するルームエアコン

Impress Watch 3月3日(火)17時1分配信

 パナソニックは、ルームエアコン「NXシリーズ」2機種を4月21日に発売する。価格はオープンプライス。店頭予想価格は100V対応で10畳用の「CS-NX285C」が24万円前後、200V対応で14畳用の「CS-NX405C2」が26万円前後。いずれも税抜価格。

 冷気が直接あたらない「天井シャワー気流」を採用するルームエアコン。冷気が体にあたらない気流制御を採用するほか、送風制御を工夫することで運転音を56dBとした。

 今回は新機能として、Bluetooth対応のワイヤレススピーカーと、「暖かい色」「白い色」の2種類から選べるLEDライトを本体に搭載。空調、音楽、天井を照らすLEDの間接光で、就寝前のくつろぎ空間を演出する。

 また、現在配信中のスマートフォンアプリ「おやすみナビ」との連動運転も可能。おやすみナビでは、就寝中の寝室温度を4つの温度制御パターンの中から選んで設定したり、温度を1時間ごとに自由に設定することができる。

 6月下旬には、おやすみナビのアップデートが予定されており、就寝中の体動に合わせて空調を制御する「体動連動」モードが追加される。体動連動モードでは、スマホのジャイロセンサーで測定される寝返りなどを独自に解析し、エアコンを自動制御する。

 そのほか、Bluetoothで繋いだスマホの音楽とエアコンの連動が可能となり、新たに追加した「オフタイマー機能」で、就寝のタイミングに合わせて音楽をOFFにできる。

 CS-NX285Cの本体サイズは798×375×295mm(幅×奥行き×高さ)。本体重量は14.5kg。消費電力は最大1,980W(暖房時)。消費電力量は569kWh(暖房時)。運転音は最大59dB。カラーはいずれもクリスタルホワイト。


【家電 Watch,中野 信二】
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