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2015年06月03日

button_15.jpg  急成長するIoTや車載半導体ビジネスを強化 - UMCが技術ワークショップを開催

マイナビニュース 6月2日(火)

●2012年に撤退するも、2013年に再参入を果たした日本市場
○車載やIoT関連での活用に期待が集まる日本市場

半導体ファウンドリ業界で、台湾TSMC、米国GLOBALFOUNDRIESに次いで世界3位に位置する台湾United Microelectronics Corporation(UMC) が5月27日に東京都内でテクノロジー・ワークショップを開催して、自社の技術開発状況や今後の展望について講演した(図1)。今後急成長が期待できるIoT向けや車載半導体ビジネスに特に力を入れていくことを強調したほか、2015年3月に資本参加した三重富士通セミコンダクターとの協業ついても紹介した。

UMCの日本法人(UMC Japan) は、かつて日本(千葉県館山市)に半導体工場(旧NMBセミコンダクタを買収)を持っていたが、2012年8月に閉鎖して、同社は清算され、いったんは日本での事業活動を停止していた。かつては、日本初の300mmファブであるトレセンティテクノロジーを日立製作所と共同設立したこともあり、日本市場に相当力が入っていた。

2013年に、日本での営業拠点としてユー・エム・シー・ジャパングループをあらたに東京・秋葉原に設立し、ふたたび日本市場へ参入し、売り上げ拡大を目指している。

今回のワークショップでは、UMC Japan Group代表取締役社長の張仁治氏が最初に登壇し、「日本の半導体市場でファウンドリの利用率が上がってきており、UMCにとって追い風となっている。IDMのような垂直統合は、少品種大量生産に向いているが、多品種少量生産には適した構造ではない。一方、水平分業(ファブレスやファウンドリ)は、多品種少量生産に向いているが、成功するためには製品・設計・製造・組立間の協業が重要で、これらの工程前後の協力、そしてエコシステムの構築が必須である。UMCは、U(You=顧客)とM(Me=当社)がCollaborate(協業)する手法に長けた会社でありたい」と述べた。

次に、UMCのCEOであるP.W.Yen氏(図2)が「IoTファウンドリ―」と題して講演し、「2020年には500億個ものモノがインターネットに接続される。半導体のテクノロジードライバーもPCからモバイル、そしてIoT関連へと変化しつつある。そんな中、IoT時代にふさわしいファウンドリを目指す」と宣言した。そして「I」、「O」および「T」を頭文字とする、次のような3つのスローガンを掲げた。

1. Innovation for Best C/P+(性能あたりのコストをさらに下げて最小化するイノベーション)
2. Operation with Maximum Flexibility(柔軟性を最大限生かした事業展開)
3. Technology Leading in Speciality(専門領域での技術の主導性)

Yen CEOは、さらに、車載半導体ビジネスについて強調し、次のように述べた。「これからの車に搭載されるシリコンコンテンツは急激に増加していく。このため、車載ICセクターは他の半導体セグメントと比較して最高のCAGR(年平均成長率)を達成するのは確実だ。UMCには車載ICサプライヤーとしての素晴らしい歴史があり、業務継続システム、製造工程での「欠陥ゼロ」手法を組み込んだ包括的な車載テクノロジー・プラットフォーム「UMC Auto」の提供により、さらに多くのお客様に車載IC市場でのビジネスチャンスをつかんでいただきたい」

UMC Auto(図3)は、5月26日に台湾本社から発表されたばかりの、車載IC設計企業向けサービスパッケージで、0.5μmから28nmのノードに及ぶAEC-Q100に準拠した、幅広く包括的な車載テクノロジ・プラットフォームである。これは、厳しい審査を経て認証されたISO TS-16949自動車品質基準を有するUMCの全工場における堅牢な製造プロセスにサポートされている。自動車産業のサプライチェーンの進化を加速させるために、認証済みの設計モデル、IP、UMC Auto プラットフォームに準拠したファウンドリ設計キットを開発し、チップ設計者が「モノのインターネット」(IoT)などの新たな市場機会を捉え、車載アプリケーションにおけるセンサの使用を促進する手助けをする。

車載半導体について、マーケティング部門の技術マネージャーT. T. Yanは、2018年までの半導体の平均成長率は年率5.5%と予想される中で、車載半導体の伸びは10.8%と最も高い伸びが期待できる分野なので、UMCとしても力を入れている。車載用半導体製造委託品数が2013年以降、以前の2倍のペースで増えている(図4)」と述べた。同社の車載用ウェハプロセスは、車載OEM8社に採用され、2010年以降すでに70種類意表の車載製品をてがけ、そのために24万枚以上のウェハ処理を行った実績を強調した(図5)。

そして、クルマ仕様の高温動作保証や、車内外を無線でつなげるためのRFプロセス、そしてクルマ独特の高品質なゼロ欠陥プロセスなど、車載プロセスの工程管理も含めた総合パッケージパッケージ、UMC Autoによって、車載アプリケーション向けチップを設計するIC企業の設計を支援することを強調した、

●三重富士通セミコンダクターに40nmプロセスをライセンス
○三重富士通と資本提携して日本市場での増収狙う

最先端プロセス開発担当VPのT. R. Yew氏は、今後の微細化の戦略を説明した(図6)。現在、28nmプロセスを用いたHLP(High- Performance Low-Power)およびHPM(High-Performance Mobile)を量産しているが、ライバルをキャッチアップするため、20nmはスキップして、現在、14nmプロセスを開発中である。UMCにとっては初のFinFET構造(図7)である。もともと米IBMからライセンスされた基礎技術を基に、社内で改良を重ねており、最初の顧客に向けたテープアウトは今年末、顧客へのデザインキットの提供開始は来年第1四半期に行う方向で全力を挙げて開発中。14nmデバイスは、同社の28nm製品に比べて、性能が5割増し、消費電力が6割減を期待できると言う。

10nmおよびそれ以降のプロセスについては、先端研究開発エンジニアをIBM半導体研究開発センター(米国ニューヨーク州Albany市ニューヨーク州立大学(SUNY)キャンパス内)に派遣して、IBMと協業開発体制を敷いている。現状では、生産量でも先端プロセスでもTSMCに大きく差をつけられてしまっているが、長期戦でなんとかキャッチアップしようとIBMの英知を活用しようという作戦のようだ。

Yew氏によると、今後さらに微細化を続けるためには、多重パターニングとDFM(Design for Manufacturing:製造段階で見いだされた設計起因の問題を迅速に設計へフィードバックし設計側で対応策を盛り込むことで製造を容易にする手法)の徹底活用が鍵を握るとした。

またUMCは、ウェハプロセスに留まらずIC設計、IP提供、LSI検査(図8)、パッケージ実装なども含めたトータルサービスを提供する高付加価値タ―ンキーサービスを目指している。 

さらに富士通とUMCの合弁企業となった三重富士通セミコンダクター(図9、資本金75億円、従業員850名)の代表取締役社長と務める八木春良氏(図10)もUMCのパートナーとして「(UMCが)日本に根付いたお客様サービスのために(Partnership with UMC and its values for Customers)」と題して講演した。

同社は2014年12月に富士通セミコンダクターの100%出資のファウンドリとして発足したが2015年3月にUMCの資本参加を受けて、現在の持ち株比率は富士通90.7% UMC9.3%となっている。かつて三重工場は、TSMCへ売却のうわさがあったが、それが立ち消えとなり、その後、UMCの資本をうけいれることになった。

富士通は、以前 65/55nmプロセスをUMCシンガポールの8インチファブ(Fab12i)へ技術移管した経緯があり、UMCとはかねてより技術交流があった。 2015年3月の両社の資本提携の結果、富士通はUMCから40nmプロセスのライセンスの供与を受け、現在ファブB2(図8)に40nmプロセスラインを構築中である。一方、富士通側からUMCへはNVM(non volatile memory:不揮発性メモリ)およびDDC(Deeply Depleted Channel:チャネルを深く空乏化させモバイル製品の消費電力を抑える技術)を供与している(図11)。

富士通は,もともと自主開発してきた90/65/55nmプロセスに新たにUMCの40nmプロセスを加えて、生産規模を現状の3万5000枚/月(300mmウェハ換算)から4万枚に引き上げる計画である。本年度の売り上げは850〜900億円をめざす。UMCが今度こそ日本に根づいた半導体受託サービスを行い成功するか否かは、三重富士通とのファウンドリとしての協業の成否に掛っているといえよう。

なお、2015年5月20日に発表された最新の世界半導体市場売上高ランキング(2015年第1四半期)(ファブレスやファウンドリを含む、米国調査会社IC Insights調べ)でUMCは 2桁成長で20位入りを果たした。ちなみに、2014年通年のランキングは21位だった。

(服部毅)
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