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2015年07月04日

button_15.jpg  東芝、不適切会計1千億円超か 半導体・PC事業でも

朝日新聞デジタル 7月4日(土)2時13分配信

 東芝が過去の決算で不適切な会計処理をしていた問題で、2010年3月期から14年3月期にかけての営業利益の水増し額が、1千億円以上になる見通しであることが3日、わかった。これまで明らかになっていた約550億円からほぼ倍増する。田中久雄社長ら経営陣の責任がさらに問われそうだ。

 関係者の話でわかった。東芝の不適切会計について調べている外部専門家でつくる第三者委員会も、これらの事実を把握しているとみられる。第三者委は7月中旬に、問題の詳細や原因、再発防止策を発表する方針だ。

 東芝はこれまで、インフラ関連の高速道路の自動料金収受システム(ETC)とスマートメーターなどで500億円超の不適切会計があったことを認めていた。このほかグループ会社などで計30億円程度の不適切な処理が見つかっている。
2015年06月03日

button_15.jpg  急成長するIoTや車載半導体ビジネスを強化 - UMCが技術ワークショップを開催

マイナビニュース 6月2日(火)

●2012年に撤退するも、2013年に再参入を果たした日本市場
○車載やIoT関連での活用に期待が集まる日本市場

半導体ファウンドリ業界で、台湾TSMC、米国GLOBALFOUNDRIESに次いで世界3位に位置する台湾United Microelectronics Corporation(UMC) が5月27日に東京都内でテクノロジー・ワークショップを開催して、自社の技術開発状況や今後の展望について講演した(図1)。今後急成長が期待できるIoT向けや車載半導体ビジネスに特に力を入れていくことを強調したほか、2015年3月に資本参加した三重富士通セミコンダクターとの協業ついても紹介した。

UMCの日本法人(UMC Japan) は、かつて日本(千葉県館山市)に半導体工場(旧NMBセミコンダクタを買収)を持っていたが、2012年8月に閉鎖して、同社は清算され、いったんは日本での事業活動を停止していた。かつては、日本初の300mmファブであるトレセンティテクノロジーを日立製作所と共同設立したこともあり、日本市場に相当力が入っていた。

2013年に、日本での営業拠点としてユー・エム・シー・ジャパングループをあらたに東京・秋葉原に設立し、ふたたび日本市場へ参入し、売り上げ拡大を目指している。

今回のワークショップでは、UMC Japan Group代表取締役社長の張仁治氏が最初に登壇し、「日本の半導体市場でファウンドリの利用率が上がってきており、UMCにとって追い風となっている。IDMのような垂直統合は、少品種大量生産に向いているが、多品種少量生産には適した構造ではない。一方、水平分業(ファブレスやファウンドリ)は、多品種少量生産に向いているが、成功するためには製品・設計・製造・組立間の協業が重要で、これらの工程前後の協力、そしてエコシステムの構築が必須である。UMCは、U(You=顧客)とM(Me=当社)がCollaborate(協業)する手法に長けた会社でありたい」と述べた。

次に、UMCのCEOであるP.W.Yen氏(図2)が「IoTファウンドリ―」と題して講演し、「2020年には500億個ものモノがインターネットに接続される。半導体のテクノロジードライバーもPCからモバイル、そしてIoT関連へと変化しつつある。そんな中、IoT時代にふさわしいファウンドリを目指す」と宣言した。そして「I」、「O」および「T」を頭文字とする、次のような3つのスローガンを掲げた。

1. Innovation for Best C/P+(性能あたりのコストをさらに下げて最小化するイノベーション)
2. Operation with Maximum Flexibility(柔軟性を最大限生かした事業展開)
3. Technology Leading in Speciality(専門領域での技術の主導性)

Yen CEOは、さらに、車載半導体ビジネスについて強調し、次のように述べた。「これからの車に搭載されるシリコンコンテンツは急激に増加していく。このため、車載ICセクターは他の半導体セグメントと比較して最高のCAGR(年平均成長率)を達成するのは確実だ。UMCには車載ICサプライヤーとしての素晴らしい歴史があり、業務継続システム、製造工程での「欠陥ゼロ」手法を組み込んだ包括的な車載テクノロジー・プラットフォーム「UMC Auto」の提供により、さらに多くのお客様に車載IC市場でのビジネスチャンスをつかんでいただきたい」

UMC Auto(図3)は、5月26日に台湾本社から発表されたばかりの、車載IC設計企業向けサービスパッケージで、0.5μmから28nmのノードに及ぶAEC-Q100に準拠した、幅広く包括的な車載テクノロジ・プラットフォームである。これは、厳しい審査を経て認証されたISO TS-16949自動車品質基準を有するUMCの全工場における堅牢な製造プロセスにサポートされている。自動車産業のサプライチェーンの進化を加速させるために、認証済みの設計モデル、IP、UMC Auto プラットフォームに準拠したファウンドリ設計キットを開発し、チップ設計者が「モノのインターネット」(IoT)などの新たな市場機会を捉え、車載アプリケーションにおけるセンサの使用を促進する手助けをする。

車載半導体について、マーケティング部門の技術マネージャーT. T. Yanは、2018年までの半導体の平均成長率は年率5.5%と予想される中で、車載半導体の伸びは10.8%と最も高い伸びが期待できる分野なので、UMCとしても力を入れている。車載用半導体製造委託品数が2013年以降、以前の2倍のペースで増えている(図4)」と述べた。同社の車載用ウェハプロセスは、車載OEM8社に採用され、2010年以降すでに70種類意表の車載製品をてがけ、そのために24万枚以上のウェハ処理を行った実績を強調した(図5)。

そして、クルマ仕様の高温動作保証や、車内外を無線でつなげるためのRFプロセス、そしてクルマ独特の高品質なゼロ欠陥プロセスなど、車載プロセスの工程管理も含めた総合パッケージパッケージ、UMC Autoによって、車載アプリケーション向けチップを設計するIC企業の設計を支援することを強調した、

●三重富士通セミコンダクターに40nmプロセスをライセンス
○三重富士通と資本提携して日本市場での増収狙う

最先端プロセス開発担当VPのT. R. Yew氏は、今後の微細化の戦略を説明した(図6)。現在、28nmプロセスを用いたHLP(High- Performance Low-Power)およびHPM(High-Performance Mobile)を量産しているが、ライバルをキャッチアップするため、20nmはスキップして、現在、14nmプロセスを開発中である。UMCにとっては初のFinFET構造(図7)である。もともと米IBMからライセンスされた基礎技術を基に、社内で改良を重ねており、最初の顧客に向けたテープアウトは今年末、顧客へのデザインキットの提供開始は来年第1四半期に行う方向で全力を挙げて開発中。14nmデバイスは、同社の28nm製品に比べて、性能が5割増し、消費電力が6割減を期待できると言う。

10nmおよびそれ以降のプロセスについては、先端研究開発エンジニアをIBM半導体研究開発センター(米国ニューヨーク州Albany市ニューヨーク州立大学(SUNY)キャンパス内)に派遣して、IBMと協業開発体制を敷いている。現状では、生産量でも先端プロセスでもTSMCに大きく差をつけられてしまっているが、長期戦でなんとかキャッチアップしようとIBMの英知を活用しようという作戦のようだ。

Yew氏によると、今後さらに微細化を続けるためには、多重パターニングとDFM(Design for Manufacturing:製造段階で見いだされた設計起因の問題を迅速に設計へフィードバックし設計側で対応策を盛り込むことで製造を容易にする手法)の徹底活用が鍵を握るとした。

またUMCは、ウェハプロセスに留まらずIC設計、IP提供、LSI検査(図8)、パッケージ実装なども含めたトータルサービスを提供する高付加価値タ―ンキーサービスを目指している。 

さらに富士通とUMCの合弁企業となった三重富士通セミコンダクター(図9、資本金75億円、従業員850名)の代表取締役社長と務める八木春良氏(図10)もUMCのパートナーとして「(UMCが)日本に根付いたお客様サービスのために(Partnership with UMC and its values for Customers)」と題して講演した。

同社は2014年12月に富士通セミコンダクターの100%出資のファウンドリとして発足したが2015年3月にUMCの資本参加を受けて、現在の持ち株比率は富士通90.7% UMC9.3%となっている。かつて三重工場は、TSMCへ売却のうわさがあったが、それが立ち消えとなり、その後、UMCの資本をうけいれることになった。

富士通は、以前 65/55nmプロセスをUMCシンガポールの8インチファブ(Fab12i)へ技術移管した経緯があり、UMCとはかねてより技術交流があった。 2015年3月の両社の資本提携の結果、富士通はUMCから40nmプロセスのライセンスの供与を受け、現在ファブB2(図8)に40nmプロセスラインを構築中である。一方、富士通側からUMCへはNVM(non volatile memory:不揮発性メモリ)およびDDC(Deeply Depleted Channel:チャネルを深く空乏化させモバイル製品の消費電力を抑える技術)を供与している(図11)。

富士通は,もともと自主開発してきた90/65/55nmプロセスに新たにUMCの40nmプロセスを加えて、生産規模を現状の3万5000枚/月(300mmウェハ換算)から4万枚に引き上げる計画である。本年度の売り上げは850〜900億円をめざす。UMCが今度こそ日本に根づいた半導体受託サービスを行い成功するか否かは、三重富士通とのファウンドリとしての協業の成否に掛っているといえよう。

なお、2015年5月20日に発表された最新の世界半導体市場売上高ランキング(2015年第1四半期)(ファブレスやファウンドリを含む、米国調査会社IC Insights調べ)でUMCは 2桁成長で20位入りを果たした。ちなみに、2014年通年のランキングは21位だった。

(服部毅)

button_15.jpg  2015年以降は安定的な成長が継続 - WSTSが2015年春季半導体市場予測を発表

マイナビニュース 6月2日(火)

世界の主要半導体メーカー49社が加盟している「WSTS(世界半導体市場統計)は6月2日、5月19日から21日にかけて米国で開催された2015年春季の半導体市場予測の結果を公表した。

2014年の半導体市場はドルベースで前年比9.9%と、2014年秋季予測(9.0%)を上回る結果となり、市場規模は前年から約303億ドル上回る3358億ドルに達し、過去最高を記録した。また、2015年の半導体市場は安定成長が見込まれるとのことで前年比3.4%増となり、2016年も同3.4%増、2017年も同3.0%増と、緩やかな成長が続き、2017年の市場規模は約3700億ドル程度となることが見込まれるとした。

2015年の市場を製品分野別に見た場合、ディスクリートは前年比1.1%増となる204億ドル、オプトは同8.3%増となる324億ドル、センサは同2.2%増となる87億ドル、IC全体は同3.1%増となる2858億ドルとしており、ICの製品別予測では、メモリが同2.8%増、ロジックが同3.6%増、マイクロが同0.8%増、アナログが同5.6%増と予測されている。

また日本市場は、円ベースで2014年が2013年の3.7%増を大きく上回る8.4%増で約3兆6810億円となったほか、2015年も同2.0%増の約3兆7550億円と緩やかな成長が予測されているが、ドルベースで見ると、円安の影響により同9.5%減という予測になるという。なお、円-ドルの為替レートは2014年が105.7円、2015年以降が119.2円として計算が行われている。
2015年05月25日

button_15.jpg  サムスン御曹司の李在鎔氏、会長の肩書き得られずも財閥改革

Bloomberg 5月21日(木)15時48分配信

(ブルームバーグ):韓国最大の財閥、サムスン・グループの李健煕氏の長男で、サムスン電子副会長の李在鎔氏は会長の肩書きはないもののグループ内に自らの存在感を示しつつある。

家長の健煕氏が1年前の心臓発作から回復しつつある中、一人息子の在鎔氏は一族の会社の再構築や企業買収を進め、さらに中国の習近平国家主席やアップルのティム・クック最高経営責任者(CEO)らの要人とも会談している。グループの中核企業であるサムスン電子はスマートフォン「ギャラクシーS6」を発売。韓国で半導体工場建設に150億ドル(約1兆8200億円)を投じる。

在鎔氏(46)は韓国の文化的規範から、父親存命中のため会長に指名されていないものの、約70社を傘下に置くサムスン・グループのかじ取りという責任を担っている。同グループは後継問題についてほとんど説明しておらず、会長入院中は上級幹部が事業を引き続き統括しているものの、在鎔氏は役割を広げ、長期ビジョンを打ち出している。

ハイ投資証券のアナリスト、イ・サンフン氏(ソウル在勤)は「サムスンは父親の時代とは違うというメッセージを在鎔氏が送ろうとしているようだ。在鎔氏は建前上はサムスンの会長ではないが、実際にはそうだと誰もが承知している」と指摘した。

韓国以外の基準でみると、こうしたサムスンのやり方は独特だ。例えば米国では、企業の経営トップが退任もしくは業務を遂行できなくなった時には、直ちに投資家に誰が後継者になるかを明確に示すのが典型的。すぐに公表しない企業には追加情報を求める圧力が高まる。

しかし、サムスンは健煕氏の権限がどのように委譲されるかの詳細について口を閉ざしており、同氏の心臓発作の後、メディアが質問し始めるまでは公式発表を行わなかった。

漢城大学のキム・サンジョ教授(経済学)は、韓国では一族が経営する企業グループで息子が病気療養中の父親から会長職を引き継ぐことは革命と同じと受け止められると指摘。「健煕氏の存命中は、会長職が在鎔氏に譲り渡されることは決してない。これは韓国の財閥の極めてユニークな文化だ」と述べた。

原題:Samsung Heir Who Can’t Take Chairman’s Title Reshapes
Chaebol(抜粋)

記事に関する記者への問い合わせ先:ソウル Jungah Lee ,jlee1361@bloomberg.net

記事についてのエディターへの問い合わせ先:
Michael Tighe
Robert Fenner ,mtighe4@bloomberg.net

button_15.jpg  (朝鮮日報日本語版) 半導体:サムスンがインテルを猛追、1−2年以内に逆転も

朝鮮日報日本語版 5月22日(金)9時18分配信

 世界の半導体市場で23年にわたり1位をキープしてきたインテルと、2位のサムスン電子のシェア格差が縮まっている。半導体業界では、1−2年のうちにサムスン電子がインテルを追い抜きトップに立つとの見方が広がっている。

 市場調査会社のIHSテクノロジーが21日に発表した世界半導体市場シェア(売上高基準)によると、1−3月期のシェアはインテルが13.3%で1位、サムスン電子が11.2%で2位だった。シェアの開きは2.1ポイントで、これまでで最も小さい。次いでクアルコムが5.2%、SKハイニックスが5.1%だった。

 サムスン電子はメモリー分野では22年にわたり世界トップをキープしてきたが、市場規模がその4倍の非メモリー分野でインテルに大きく水をあけられ、総合的な半導体ランキングでは2位にとどまっていた。だが、スマートフォンの普及で状況が変わった。インテルが対応に手間取っている間にサムスン電子はスマートフォンの頭脳の役割を果たすアプリケーションプロセッサ(AP)を量産し、売り上げを急増させた。

button_15.jpg  普及に向けて動き出した電子書籍市場。2017年には2000億円規模に成長か

エコノミックニュース 5月23日(土)

 スマートフォンやノートPC、タブレットPCは言うに及ばず、電子書籍や話題のウェアラブル端末、さらには産業機器向けハンディターミナルに至るまで、モバイル機器が花盛りだ。以前は、モバイル機器といえばメインのサポート的な位置づけや、趣味品という印象が強かったが、今やそのイメージは払拭され、最前線で主力端末として使うユーザーも増えてきている。このようなモバイル機器全盛の状況をもたらしたのは、機能や処理速度の向上やアプリケーションの充実などはもちろんのこと、バッテリー駆動の時間が大幅に延長したことが大きいのではないだろうか。

 それに伴って、注目が高まっているのが電子書籍市場だ。ICT総研が2014年10月に発表した「2014年度の電子書籍コンテンツ市場動向に関する調査結果」によると、2013年度の電子書籍コンテンツの市場規模は963億円。同社が予測した1010億円を50億円近く下回る結果となった。しかし、電子書籍市場全体が縮小したのではなく、ケータイ向け電子書籍市場が予測より大幅に縮小した影響とみられている。その反面、スマートフォン・タブレット向け電子書籍市場が拡大しており、2017年度には電子書籍のコンテンツ市場規模は全体で2000億円に膨れるとの予測がなされている。また同調査によると、1年以内に無料コンテンツのみの利用も含めて電子書店を利用したことがあるかという質問に対し、76.7%が利用していないと回答していることからも、電子書籍市場はまだまだ発展途上で、今後、潜在的な顧客が見込めることが期待されている。

 関連企業の動きも、水面下で激しくなり始めている。2015年3月19日、奇しくも同じ日に日本の大手企業が相次いで電子書籍市場で新たな展開を見せた。まず、出版物小売商の最大手である紀伊國屋書店と大日本印刷 <7912> は、1億円(出資比率は両社50%ずつ)を出資し、合弁会社「株式会社出版流通イノベーションジャパン」を設立した。新会社は出版流通市場の活性化と新たなビジネスモデルの創出が目的としているが、具体的に挙げているのは紛れもなく、電子書籍とネット書店のサービス強化だ。日本の出版流通市場を支える二社がついに電子出版市場に本腰を入れはじめたことで注目を集めている。また、楽天 <4755> も同日、米OverDrive社を約4.1億ドルで買収することを発表した。OverDrive社は図書館や教育機関向けの電子書籍配信サービス「OverDrive」を展開しており、米国をはじめ、カナダや英国など、約50カ国で、世界展開しており、約5000の出版社が提供する250万以上のタイトルを取り扱っている。楽天は2012年に電子ブックリーダーと電子書籍を販売するKoboを参加に加えているが、今回OverDrive社を子会社化することで、日本国内のみならず海外展開を加速させていく方針を明らかにしている。

 これらの動きに呼応するかのように、半導体業界にも大きな動きがあった。

 電子部品大手のローム <6963> は4月15日、電子書籍やウェアラブル端末、産業機器用ポータブル端末の長時間駆動・小型化に貢献する高効率パワーマネジメントICの開発を発表した。同製品は、モバイル向けの省電力プロセッサとして高い実績を誇るFreescale社の「i.MX 6SoloLite」に最適なICとして開発されたものだ。ロームが得意とするアナログ設計技術を駆使し、アプリケーションにおける低消費電力化を左右するスタンバイ時の消費電流を従来比で45%もの削減に成功するとともに、動作時の電力変換効率も82%以上の高効率を達成している。またRTC(RealTime Clock)機能を内蔵しており、メインプロセッサを駆動させなくても時計やカレンダーの管理が可能となっている。さらに、30Vの入力過電圧保護機能(OVP)付Li-ion バッテリーチャージャーを内蔵することで、外付けICの削減を実現。実装面積を従来比20%削減することに成功し、モバイル機器の課題である機器の小型化にも貢献するという。

 半導体業界ではしばしば、技術のめまぐるしい進化を表現する際、日進月歩ならぬ秒進分歩という造語を用いるそうだが、まさに今はそのような状況だろう。日本では普及が遅れていた電子書籍市場が、最新のアナログ技術の後押しを受けて、いよいよ本格的に動き出す時が来たのかもしれない。(編集担当:藤原伊織)
2015年05月07日

button_15.jpg  【電子部品業界の2015年3月期決算】「スマホと自動車」の需要拡大で増収増益が揃う好調な決算は今期も継続する見通し

エコノミックニュース 5月6日(水)21時2分配信

 4月30日、電子部品大手7社の2015年3月期本決算が出揃った。京セラを除くと増収増益が揃い、日本電産、村田製作所、TDKは売上高が初めて1兆円を超えた。好決算をもたらしたのは拡大が続くスマホ、タブレット向け需要と電装化が進む自動車向け需要の好調で、為替の円安も増益に寄与した。それは2016年3月期も続くとみて、各社とも強気の業績見通しを出している。

 ■日本電産、村田製作所、TDKは1兆円企業に

 2015年3月期の実績は、日本電産 <6594> は売上高17.5%増、営業利益31.1%増、最終当期純利益35.4%増の大幅増収増益。年間配当は前期比30円減の70円だが、期初の昨年4月に1対2の株式分割を行っているので実質40%の増配になった。売上高は1兆283億円で初の1兆円超えだが永守重信会長兼社長は涼しい顔で「通過点」と言う。「車載及び家電・商業・産業用」製品グループが成長して売上高が4600億円に達し、「精密小型モータ」製品グループの3979億円を初めて上回った。特に65.3%の成長を遂げた車載製品の売上高が1970億円に達して2041億円のHDDモーターに肉薄し、同社が言う「ビジネスポートフォリオ転換」(主役交代)を印象づける。

 京セラ <6971> は売上高5.5%増、営業利益22.5%減、当期純利益30.6%増の増収営業減益、最終増益。年間配当は前期比20円減の100円だが、前期は株式分割を実施して実質80円なので実質的に増配。機器は海外で複合機や携帯電話が売れ、部品はスマホ用セラミックパッケージ、車載用カメラモジュールが引っ張ったが、太陽電池の価格下落、棚卸資産評価損が減益の原因。通信機器は赤字に転落している。

 ローム <6963> は売上高9.6%増、営業利益64.2%増、経常利益64.9%増、当期純利益41.1%増の増収2ケタ増益。年間配当は前期比80円増の130円だった。電装化が進み世界的に生産が伸びる自動車向けのLSIやLEDドライバー、FAやエネルギー管理システムなど産業機器向けの半導体が伸び、為替の円安も大幅増益をもたらした。

 アルプス電気 <6770> は売上高9.4%増、営業利益87.6%増、経常利益105.0%増、当期純利益142.7%増の増収増益。年間配当は前期比10円増の15円だった。センサーなど車載部品が伸び、アップルに供給したカメラの手ぶれ補正部品も好調で当期純利益は最高益を更新した。中期経営計画の車載市場向け売上2000億円、スマホ向け売上1000億円という目標を1年前倒しで達成した。

 日東電工 <6988> は売上収益10.1%増、営業利益47.2%増、税引前利益50.0%増、当期利益49.5%増、最終当期純利益50.1%増の大幅増収増益。年間配当は前期比20円増の120円だった。液晶用偏光板は大型テレビ向けが好調で、スマホ、タブレット端末用の光学フィルムも好調。コストカットの効果も出て過去最高益を更新した。

 村田製作所 <6981> は売上高23.2%増で1兆円を突破。営業利益70.4%増、税引前当期純利益80.1%増、最終当期純利益80.0%増という大幅増収増益。年間配当は前期比50円増の180円だった。センサー、LTE通信モジュールなどスマホやタブレット端末向けの市場が拡大してコンデンサーなど電子部品の増産が続き、最終利益が過去最高を更新した。為替の円安も輸出採算を好転させ増益に貢献している。

 TDK <6762> は売上高10.0%増、営業利益97.9%増、税引前当期純利益87.4%増、最終当期純利益203.5%増(約3倍)という増収、大幅増益。年間配当は前期比20円増の90円だった。売上高は初の1兆円突破。高周波部品など中国向けスマホ部品、センサーやコンデンサーなど自動車向け部品の販売が拡大した上に、円安が増益に寄与した。

 ■今期も意欲的な事業拡大投資で需要に応える

 2016年3月期の通期業績見通しは、日本電産は売上高11.8%増、営業利益16.9%増、最終当期純利益は18.1%増の900億円で3期連続の最高益を見込んでいる。予想年間配当は前期比10円増の80円。永守会長兼社長は最終当期純利益の目標を1000億円に置く。車載製品はHDDモーターに代わって事業の柱になりつつあるが、今後は自動車関連の部品会社を中心に年間1〜2件のペースで買収を進め、2020年度までに国内外でのM&Aで売上高を5000億円上積みする方針。

 京セラは売上高4.8%増、営業利益71.3%増、当期純利益3.6%増の増収増益、営業利益V字回復を見込む。予想年間配当は前期と同じ100円。自動車とスマホは好調が継続し、太陽電池は拡販や原価低減で利益上積みを目指す。前期のような減損処理がなくなることも増益に寄与する見込み。

 ロームは売上高7.0%増、営業利益8.2%増、経常利益32.5%減、当期純利益33.8%減と増収、最終減益を見込む。予想年間配当は前期比据え置きの130円。今期も自動車用、産業機械用半導体の好調が続くとみている。

 アルプス電気は売上高2.5%増、営業利益1.8%増、経常利益5.4%減、当期純利益5.1%増の増収、最終増益を見込む。予想年間配当は前期比5円増の20円。自動車向け部品が引き続き好調に推移する見込み。

 日東電工は売上収益5.4%増、営業利益12.4%増、税引前利益13.3%増、当期利益13.7%増、最終当期純利益13.9%増の増収増益を見込む。予想年間配当は前期比10円増の130円。大型液晶向けの偏光板や光学フィルムは引き続き拡大が見込まれる。次のターゲットはIT化が進む自動車向け。医薬品もアメリカで新型バイオ医薬品の治験が本格化する見込みで、国内では3月に医薬品の受託製造に参入した。

 村田製作所は売上高11.2%増、営業利益16.5%増、税引前当期純利益5.7%増、最終当期純利益9.1%増の連続増収増益を見込む。予想年間配当は前期比20円増の200円。スマホ、タブレット向けのセンサー、通信モジュールは需要拡大が続くと見込んでいる。

 TDKは売上高9.0%増、営業利益31.1%増、税引前当期純利益27.5%増、最終当期純利益31.5%増の増収増益を見込む。予想年間配当は前期比30円増の120円。引き続きスマホ、自動車向けの電子部品が好調に推移する見込み。
2015年04月24日

button_15.jpg  パナソニック 半導体封止材 先端系は売り上げ倍増

2015年04月20日 化学工業日報

 パナソニックは半導体封止材事業を強化する。国内外で先端パッケージ向け製品を積極的に展開しており、なかでもスマートフォン用ロジック半導体に用いられる先端品の売り上げは前年比倍増と好調。最大市場の中国においては車載用や材料の使用効率を高められる新プロセス品に注力しており、前年度(2015年3月期)で前年比3倍の売り上げとなっている。これから高成長が見込めるパワーデバイス向けはシンガポール拠点を主に次世代品の開発を推進する。

button_15.jpg  総合化学大手 情報電子で稼ぐ(下)「電子デバイス高純度化へ」

2015年04月24日 化学工業日報

 半導体をはじめとする電子デバイス向け材料には計測限界ギリギリの超高純度化が求められるようになった。半導体メーカーも次世代プロセス開発において原因不明の歩留まり低下に悩んでいるとあって次世代材料開発は手探りが続く。こういう環境下で強みを発揮するのが、「原料から開発、評価、量産まで手掛けられる」(三菱化学)という総合力。開発投資が嵩む電材だが、グループ内で自動車や食品、医療用途にも横展開できるメリットも大きい。

 小林喜光・前三菱ケミカルホールディングス社長は「IoT(モノのネット化)の先を行く化学会社にならないと将来はない」と先進性の重要さを訴えた。常に時代の最先端を走る半導体材料への取り組み意欲はおう盛で、黒崎事業所をマザー工場にグローバル展開している。超高純度の硫酸や塩酸からポリマー、金属類まで多様な技術陣を抱える同社はプロセス全般で材料開発を自前で行える。しかし最近はppt(1兆分の1)級の不純物管理が必用になっており、スーパーコンピューターや大型放射光施設「スプリング8」を使ってシミュレーションするケースも増えてきた。
 こうした超高純度化への対応難は住友化学も同様で、「評価装置の測定限界に近づいている」という。ただウラを返せば高精度な測定技術はビジネスとして成長が期待でき、住化分析センターの存在は同社の情報電子事業の大きな差別化ポイントになっている。
*日系の強み増す*
 半導体プロセスは現状10ナノメートル台から1ケタナノメートル台へと究極の微細化に向かっている。こうした半導体を量産できるのは一握りだが、それに使う材料サプライヤーも同じだ。電材はますます日系の強みが生きる。
 三井化学はフォトマスクの防塵カバーであるペリクルの売り上げが昨年、前年比30%伸びたが、今年も2ケタ増が見込めるという。なかでも半導体受託生産会社が集まる台湾が好調で、次世代EUV(極紫外線)リソグラフィ向けペリクルの開発も進めている。
 米インテルから3年連続で表彰されたスパッタリングターゲット大手の東ソーも次世代技術への取り組みは活発で、EUVのさらに先をみてALD(原子層堆積)プロセス材料開発を推進している。同社はクロスカップリング反応に深い知見をもつ相模中央化学研究所(綾瀬市)との協業も差別化につなげている。
 半導体以外の電子デバイス向け材料も成長株が目立つ。三井化学は独自の透明熱意可塑性樹脂「TPX」もFPC(フレキシブルプリント回路)向けに伸びており、2月に生産拠点の岩国で生産40周年記念イベントを催した。長らく需要が低迷していた樹脂が稼ぎ頭に転じたと古参社員にとって感慨ひとしおだが、高級果物の包装にも用途が広がっている。
 昭和電工は口径15センチメートルの次世代パワー半導体基板である炭化ケイ素(SiC)エピタキシャルウエハーの生産能力を従来比約3倍に拡大したばかりだが、SiCパワー半導体モジュールに必須の高熱伝導性材料の開発も進めている。
 このほか旭化成はトップシェアをもつプリント配線板の主要部材であるドライフィルムレジスト(DFR)事業を最大市場の中国で拡大中。同社の特徴は海外生産を増やしても国内工場を活性化し続けようと工夫していること。「閉めたらスキルがなくなる」ことを懸念し、より開発型の生産拠点にシフトする。
*横串組織重要に*
 同社に限らず、激変の情報電子への取り組みに対策を練るところが目立つ。三井化学は「5、6年先をみないと市場がなくなるリスクがある。研究開発は事業部直結型からコーポレート型に替え、組織に横串を入れた」体制に刷新している。
2015年04月15日

button_15.jpg  2014年のファウンダリは16.1%の成長、米Gartner調べ 〜TSMCがさらにシェア拡大、GLOBALFOUNDRIESは3位に転落

Impress Watch 4月14日(火)

 米Gartnerは13日(現地時間)、2014年の全世界のファウンダリ(半導体請負製造専業)市場の動向について取りまとめた。

 2014年のファウンダリ市場は前年比16.1%増の469億ドル規模となり、3年連続の成長となった。特のAppleが下期に投入したiPhone 6/6 Plusの成功により、市場全体を牽引した。

 トップは台湾のTSMCで、収入は前年比25.2%増の251億7,500万ドルで、市場シェアの53.7%を握っている。TSMCは28nmおよび20nmの成功により前年から50億ドル収入を増やすことに成功した。

 2位は、2013年に3位だったUMCで、収入は46億2,100万ドルでシェアは9.9%。一方で2013年に2位だったGLOBALFOUNDRIESは、収入が44億ドルでシェアは9.4%となり、順位を3位に下げた。UMCの収入は10.8%増となったものの、GLOBALFOUNDRIESは3.3減となっている。以降、4位Samsung、5位SMICと続く。


【PC Watch,劉 尭】

button_15.jpg  台湾の干ばつが深刻化――半導体業界も水の確保に追われる

EE Times Japan 4月14日(火)

 世界最大の半導体ファウンドリであるTSMCをはじめとする台湾の半導体メーカー数社は、水不足がさらに深刻化した場合に備えて、工場に水を配送する体制を整えているという。

 TSMCは、AppleやQualcomm、NVIDIA、MediaTekなど主要なエレクトロニクス企業に半導体を提供している。政府が給水制限を強化した場合、TSMCは新竹(Hsinchu)と台中(Taichung)、台南(Tainan)にある工場の稼働を維持するために、3トントラック180台を使って水を配送する計画だという。

 TSMCの広報担当ディレクタを務めるElizabeth Sun氏は2015年4月10日(台湾時間)、EE Timesに対して、「われわれは、政府の決定に応じるしかない。政府がTSMCの製造工場への給水を週に2日止めることになれば、トラックによる水の配送を開始するつもりだ」と述べた。

 だが、水をトラックで配送するには高額な輸送費がかかる。TSMCは、水不足に対応するために10年以上前から水の再利用を実施している。同社は現在、台湾国内にある工場で1日に9万トンの水を使用しているが、そのうち87%の水を再利用している。

 TSMCと同じく台湾の半導体ファウンドリであるUMCも、水不足対策を講じている。

 UMCのスポークスマンを務めるRichard Yu氏は2015年3月20日、「台湾政府が給水規制を強化した場合、サードパーティから水を調達して輸送するなどの手段を含め、最大20%までの公共給水の削減に対応できる用意がある。2015年に入ってからは、水の再利用率を従来よりも3%上げ、85%に高めた」とメールで述べていた。

●給水制限は「ステージ3」へ

 台湾政府は既に、水不足が最も深刻な地域において、給水制限を週に2日行う「ステージ3」の段階に入っており、1カ月当たり少なくとも1000トンの水を消費する企業に対して、最大10%の給水制限を実施している。

 2014年10月〜2015年3月の台湾の降雨量は、政府が記録を開始した1947年以来最も少ないレベルにある。水資源局は、「向こう3カ月間、降雨量はさらに減少する可能性が高い」と予測している。

 米国の市場調査会社であるIC Insightsによると、台湾は世界の半導体製造能力の約1/5を担っているという。台湾にはInnolux CorpやAU Optronicsといった液晶ディスプレイ(LCD)メーカーも多いことから、水不足による影響は大きい。

【翻訳:滝本麻貴、編集:EE Times Japan】

button_15.jpg  米インテル:4−6月売上高見通しは予想と一致、需要回復

Bloomberg 4月15日(水)6時0分配信

  (ブルームバーグ):世界最大の半導体メーカー、米インテルの4−6月(第2四半期)売上高見通しはアナリスト予想とほぼ一致した。データセンターのサーバー向け半導体の需要が寄与した。

14日の発表資料によると、4−6月期の売上高は132億ドル(約1兆5800億円)の上下5億ドルとなる見通し。粗利益率は約62%を見込む。ブルームバーグがまとめたデータによると、アナリストの予想平均は売上高が134億5000万ドル、粗利益率は約61%となっていた。

タブレットやスマートフォンをインターネット接続手段として使用する消費者の増加を背景に、PC用チップ需要は減少しているものの、こうしたモバイル製品向けの情報・サービスの提供で必要なデータセンターからインテルは高性能サーバー用プロセッサーを受注している。ノートPC生産の不振で今年に入りインテルは1−3月(第1四半期)売上高見通しを下方修正していたが、生産は先月持ち直しており、同社の売上高回復につながる可能性がある。

Bライリーのアナリスト、クレイグ・エリス氏は「問題ないとは言わないが、直近のデータの一部は改善が見られる」と指摘した。

インテルの株価は決算発表後の時間外取引で3%上昇。通常取引終値は前日比0.8%安の31.49ドル。

第1四半期の売上高は前年同期比ほぼ横ばいの128億ドル。純利益は19億9000万ドル(1株当たり41セント)と、前年同期の19億3000万ドル(同38セント)から増加した。アナリスト予想平均では1株利益は41セント、売上高は128億ドルと見込まれていた。

原題:Intel Forecast Shows Improving Demand for PC, Data-Center
Chips(抜粋)

記事に関する記者への問い合わせ先:サンフランシスコ Ian King ,ianking@bloomberg.net

記事についてのエディターへの問い合わせ先:
Jillian Ward
Reed Stevenson ,jward56@bloomberg.net
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